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硅脂與硅膠有什么區(qū)別
閱讀次數(shù)：次 發(fā)布人：廣州中祥 添加時間：2010-8-30
硅脂與硅膠有什么區(qū)別
硅脂和硅膠只差個字，而且都是導熱材料，硅脂和硅膠雖然都是導熱材料，但是硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數(shù)時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片。不過它特性還是有比較大的差別的萬一使用不當，后果可是很嚴重的。
硅膠是導熱性與導熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，強行拔有可能直接損壞CPU或CPU插座甚至把顯示芯片從PCB上拔下來。
硅膠與硅脂都是有助于系統(tǒng)散熱的材料，所不同的硅膠是具有良好導熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會喪失粘性，主要用于在設備表面粘貼散熱片或風扇；而硅脂則是乳狀不具有粘性，作用是填補芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導效率。時下很多高檔風扇底部已經(jīng)涂好了導熱硅脂，這種硅脂是干性的而并不同于一般用的乳狀液體硅脂。
硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主板芯片的粘合。由于顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用硅膠粘合比較普遍；而CPU產(chǎn)生的熱量一般遠大于顯示芯片，而且CPU個頭也比較大，所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。
通常所說的導熱硅脂，應該被稱為硅膏。保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長時間�，F(xiàn)在某些工業(yè)用高檔導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，利用了金屬的高導熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導電性，使用不當容易造成短路。
硅膠應用中的最大隱患就是芯片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然硅膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了而散熱片上的熱量也不能及時排走，那硅膠“熔化”可能性是相當大的就遇到過兩次只有散熱片而沒有風扇的顯卡在使用中散熱片掉落的情況。而這種情況極易導致顯卡芯片的燒毀。目前硅膠應用在CPU散熱上的例子就是以前原裝的PentiumMMXIntel硅膠質(zhì)量是真好，很難將CPU上那小小的散熱片去下來。而奸商的硅膠好像也特別好用，粘在那假“M64上的散熱片也特別不好拿…
純凈的硅脂是純粹的乳白色，摻雜了石墨的硅脂顏色發(fā)暗，摻雜了鋁粉的硅脂有些發(fā)灰發(fā)亮，而摻雜了銅粉的硅脂則有些泛黃。這些添加了雜質(zhì)的硅脂也會比純凈的硅脂價格高。純凈的硅脂是不導電的而摻雜了雜質(zhì)的硅脂就是導體了所以買錯了摻有雜質(zhì)的硅脂可能會短路。另外有的硅脂比較稀，容易溢出而滲到CPU插座里。所以在涂抹硅脂的時候也不是多多益善，要注意適可而止。
有的人自己將鉛筆芯、銅屑、鋁屑等磨成細小的粉末，加入到純凈的硅脂里以期增加導熱系數(shù)，其實并不可取。硅脂的作用就是填補芯片與散熱片之間的空隙，而自己研磨的粉末不會做到跟工廠里出來的一樣細微。而摻雜在硅脂里的粉末顆粒較大就會使CPU與散熱片之間的距離加大或者根本起不到填補空隙的作用。這樣一來，散熱效果可想而知。而我現(xiàn)在使用的新制程CPU內(nèi)核都僅有一層很薄的半導體材料包裹并突起在CPU表面，并不細微的金屬顆粒很可能會劃傷CPU內(nèi)核。
電腦用的都是純凈的硅脂，其實硅膠和有雜質(zhì)的硅脂都不是很好找。萬一你買著也就慘了
使用硅脂前要把它攪勻，CPU核心與散熱片的接觸面上涂上薄薄的一層就可以了散熱片與CPU接觸時可以輕輕地碾一碾，以擠走其中可能存在氣泡。那些散熱器底部自己帶的導熱硅脂么，由于是干性的居多，所以填補空隙的效果并不好。建議如果有條件還是抹去原帶的硅脂自己涂。
硅脂和硅膠雖然都是導熱材料，但是硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數(shù)時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片。
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